◇ 符合ROHS工藝標(biāo)準(zhǔn)，綠色環(huán)保

◇ 無金線封裝，倒裝工藝制程，抗靜電能力提升

◇ 不怕按壓，無死燈風(fēng)險(xiǎn)

◇ 氣密性好，更佳防硫化效果

◇ 光色一致性好，發(fā)光均勻，拒絕光斑，暗區(qū)

◇ 固晶厚度薄，散熱更好，超低熱阻，耐高壓，可通大電流使用

◇ 功率：3W

◇ 倒裝COB 集成光源 小夜燈 車燈光源 模組光源產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

1.固晶厚度薄 散熱好 可通大電流使用；

2.尺寸可以做到更小 光學(xué)更容易匹配；

3.散熱功能的提升 使芯片壽命得到提升；

4.抗靜電能力的提升；

5.不需要金線（如合金線 金線等）進(jìn)行綁定 節(jié)約成本；

6.生產(chǎn)工藝大幅優(yōu)化 相比傳統(tǒng)的

7.無金線封裝 降低損耗電阻 可以使用芯片承受更大的驅(qū)動(dòng)電流 方便客戶應(yīng)用電源匹配的靈活性； 光源產(chǎn)出時(shí)間縮短50%以上

成品良率100%

8.支架與芯片電極焊接點(diǎn)統(tǒng)一采用銅鍍銀結(jié)構(gòu) 使用納米級焊錫膏焊接 粘接牢固 導(dǎo)熱性更佳 反光效率高 光源整體光效可達(dá)120LM/W以上；

9.LED封裝中焊線是最容易出現(xiàn)問題的工序，90%以上LED死燈跟焊線有關(guān) 使用倒裝技術(shù)無金線封裝的LED光源完全可以解決死燈的問題 極大的提高光源在各種工作環(huán)境下的穩(wěn)定性 這點(diǎn)在COB及基礎(chǔ)光源方面顯得更為重要；